为了减轻重量，2011年10月，Techspace Aero公司（赛峰集团子公司）研发了一种创新型低压压气机转子，称为带叶片的鼓，或者BluM reg;。这种轻质部件将用于下一代低压气机或增压级。所有的发动机厂商已经对带叶片的整体叶盘非常熟悉，它是将一整块材料直接机加工成叶盘，作为一级转子，其优势在于大幅减轻重量。我们将这种通常应用于高压压气机上的技术简单的改进用于低压气机，航空航天技术官网就形成了BluM，它被证明是非常有前途的解决方案。在目前的喷气发动机中，低压压气机圆柱形鼓筒上开有榫槽用以安装叶片。使用BluM，可以增强基本的鼓的概念，加工简单而且成本低，然后使用惯性摩擦焊与叶片连接。摩擦焊工艺在航空发动机上应用越来越广泛，航空航天技术公司▲非常精确和牢固，因为其保持了钛材料的力学特性。更重要的是，能够降近20%的转子重量。
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航空航天技术公司（Techspace Aero）是赛峰集团的子公司，为商用飞机、__飞机以及火**发动机设计、研制和生产部件和设备。此外，通过Cenco International trade;，该公司还提供发动机测试设备的设计、安装和更新服务。Techspace Aero作为全球引擎制造的领先企业，其设计，开发，生产并组装喷射发动机部件及各种航空航天设备。Techspace Aero隶属于Safran集团，主营航空发动机的维护，维修，测试，并且安装试验设备。
